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    加速晶圓廠建置 拜登恐與環團翻臉簽下環境審查豁免法案

    美國眾議院23日以257票對125票通過《晶片美國製造法案》(Building Chips in America Act),放寬對聯邦政府資助的半導體工廠的環境審查,接著將送往白宮,交由總統簽字生效。

    Politico》獨家來源指出,雖然環境團體極力反對,但白宮官員週二(24日)透露,總統拜登(Joe Biden)將簽署同意。

    美國積極為重振半導體產業推出晶片法案,帶動台積電等大廠赴美設廠。圖為台積電亞利桑那州晶圓廠建造過程。圖片來源:TrickHunter(CC BY-SA 4.0)

    美國於2022年通過《晶片法案》(CHIPS and Science Act),提供390億美元資金的補貼,吸引了大量半導體業投資。不過,業者須根據《國家環境政策法》(NEPA)先完成環境審查,然後才能獲得資金。台積電、美光、英特爾等半導體建廠時程,恐因聯邦環評審查而延後。

    《晶片法案》通過不久,半導體產業隨即向國會施壓,希望減少審查,於是催生《晶片美國製造法案》。法案將排除正在建置或明年就會啟動的計畫免受聯邦的環境審查。獲得聯邦補助10%以下、現有半導體廠的擴建與更新計畫也可豁免。

    美國半導體產業協會(SIA)在國會投票前呼籲,通過新法才能確保晶圓廠能快速且對環境負責的方式啟動,真正發揮《晶片法案》對美國經濟、國家安全和供應鏈韌性的影響。若法案未能通過,進行中的晶圓廠計畫可能被迫停止或減慢發展。

    Politico》指出,塞拉俱樂部(Sierra Club)等20幾個團體寫信給民主黨議員,希望擋下法案,並且警告拜登,如果他簽署法案,將損害環境利益,並危及政府的氣候目標。

    彭博》報導,預計到2030年,半導體產業的碳足跡將會增加一倍。此外,半導體產業高耗水、耗電,用水相當於一座小城市,消耗電力相當於小國,製程中還大量有「永遠的化學物質」之稱的全氟及多氟烷基物質(PFAS)。

    晶片社群聯合委員會(Chips Communities United) 協調員巴里希(Judith Barish)譴責這部法案破壞了政府承諾的氣候目標、公共衛生及環境正義等。

     

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