美國眾議院23日以257票對125票通過《晶片美國製造法案》（Building Chips in America Act），放寬對聯邦政府資助的半導體工廠的環境審查，接著將送往白宮，交由總統簽字生效。

《Politico》獨家來源指出，雖然環境團體極力反對，但白宮官員週二（24日）透露，總統拜登（Joe Biden）將簽署同意。

美國於2022年通過《晶片法案》（CHIPS and Science Act），提供390億美元資金的補貼，吸引了大量半導體業投資。不過，業者須根據《國家環境政策法》（NEPA）先完成環境審查，然後才能獲得資金。台積電、美光、英特爾等半導體建廠時程，恐因聯邦環評審查而延後。

《晶片法案》通過不久，半導體產業隨即向國會施壓，希望減少審查，於是催生《晶片美國製造法案》。法案將排除正在建置或明年就會啟動的計畫免受聯邦的環境審查。獲得聯邦補助10%以下、現有半導體廠的擴建與更新計畫也可豁免。

美國半導體產業協會（SIA）在國會投票前呼籲，通過新法才能確保晶圓廠能快速且對環境負責的方式啟動，真正發揮《晶片法案》對美國經濟、國家安全和供應鏈韌性的影響。若法案未能通過，進行中的晶圓廠計畫可能被迫停止或減慢發展。

《Politico》指出，塞拉俱樂部（Sierra Club）等20幾個團體寫信給民主黨議員，希望擋下法案，並且警告拜登，如果他簽署法案，將損害環境利益，並危及政府的氣候目標。

《彭博》報導，預計到2030年，半導體產業的碳足跡將會增加一倍。此外，半導體產業高耗水、耗電，用水相當於一座小城市，消耗電力相當於小國，製程中還大量有「永遠的化學物質」之稱的全氟及多氟烷基物質（PFAS）。

晶片社群聯合委員會（Chips Communities United） 協調員巴里希（Judith Barish）譴責這部法案破壞了政府承諾的氣候目標、公共衛生及環境正義等。